伺服器更換硬體後，原有韓國 KC RRA 認證還適用嗎？

新伺服器配置，是否代表需要新的 KC RRA 評估？

隨著 AI 應用在全球快速成長，AI 伺服器、GPU 伺服器、IT 機櫃與液冷伺服器等大型運算設備，已成為資料中心市場的重要產品類別。

在過去兩年的韓國 KC RRA 專案中，我們明顯觀察到大型伺服器與機櫃系統的 EMC 認證需求持續增加。不過，AI 伺服器的產品特性，也帶來新的認證挑戰。

設備愈來愈大、愈來愈重，整套系統運送至海外實驗室測試的物流成本與運輸風險也隨之提高。因此，伺服器製造商經常問：

「整台伺服器已經有 KC RRA，之後只是更換 SSD、NIC、擴充卡或 FPGA 卡，還需要重新測試嗎？」

答案不能只看零組件型號有沒有改變。

客戶的直覺：同型號、同 ID，就能沿用？

我們近期處理了一個真實案例。客戶的一張 FPGA 擴充卡，原先已作為氣冷 L10 伺服器系統的一部分，完成韓國 KC RRA EMC 評估。

隨著液冷逐漸成為 AI 伺服器的主流設計之一，客戶希望將完全相同型號的 FPGA 卡，作為新液冷伺服器系統的選配零件。就卡片本身而言：

• 型號沒有改變。
• PCB 設計沒有改變。
• 功能沒有改變。
• 已經出現在核准的伺服器配置中。

因此，客戶很合理地提出：「既然是同一張卡，也曾經用在另一套 KC RRA 伺服器系統，應該不需要重測吧？」這也是伺服器製造商經常遇到的認證誤解。

相同零件，不等於相同 EMC 配置

韓國 RRA 符合性評估，並不只是核對卡片料號。真正需要確認的是：零件用於實際銷售產品的配置時，整體設備是否仍符合韓國 EMC 技術要求？

即使氣冷與液冷伺服器使用同一張 FPGA 卡，實際 EMC 環境仍可能完全不同。例如：

因此，即使 FPGA 卡完全相同，當它裝入不同伺服器架構時，原測試結果也不會自動延伸至新配置。

韓國 RRA 重視配置變更

對已完成符合性評估的產品，RRA 訂有變更管理要求。例如電路變更、元件替換、增加元件、增添零件或選配配置，都可能涉及符合性評估技術要求的變化，因此須確認是否影響原測試結果。

• 相同型號，不代表自動涵蓋。
• 相同 KC ID，不代表自動涵蓋未來所有配置。

是否需要額外測試，仍須回到實際硬體配置，以及原 KC RRA 報告的涵蓋範圍判斷。

每次換 SSD、NIC 或擴充卡，都要整台重測嗎？

不是。這正是 AI 伺服器 KC RRA 專案最需要專業判斷的地方。在符合特定條件時，RRA 允許部分變更不必完整重測。

例如，RRA FAQ 說明，在部分電腦元件替換情境中，若替換元件已完成符合性評估，且功能相當，可透過變更程序處理，而非重新取得完整認證。

本文所述的 RRA 2026 年法規修訂，也朝相同方向簡化：部分符合條件、功能相同且已完成符合性評估的元件，可作為變更處理，而不需額外測試。

因此，真正該問的，不只是「這張卡以前有沒有 KC」，而是「在新伺服器配置中，這張卡是否仍在原 KC RRA 評估的技術涵蓋範圍內」。

本案例如何判斷？

回到 FPGA 卡的案例。雖然卡片型號完全相同，但伺服器由氣冷改成液冷，系統配置與操作條件已不同於原先評估的氣冷 L10 系統。

因此，不能僅以「FPGA 型號相同」為由，就直接沿用氣冷伺服器的 KC RRA 評估結果。我們需要重新檢視：

• 原 KC RRA 測試報告的配置。
• FPGA 卡原先的安裝位置。
• 液冷系統的硬體架構。
• PSU、GPU、加速器與其他高速元件。
• 線材走向與接地。
• 冷卻系統新增的電子設備，例如幫浦及控制器。
• EMC 最不利操作模式。
• 原測試配置是否足以代表新液冷系統。

完成配置評估後，若新液冷配置超出原報告的代表性或最不利條件涵蓋範圍，受影響的 KC RRA EMC 項目就需要補測或重新評估，不能只依靠既有 KC ID。

配置改變，不一定等於完整重測

這也是大型 AI 伺服器專案控制成本的重要觀念。配置變更時，第一步應是法規影響評估（Regulatory Impact Assessment），而非立即安排整機重測。比較原認證配置與新出貨配置後，再判斷適用情況：

• 無影響：原報告已涵蓋變更，既有認證仍適用。
• 輕微變更：需向 RRA 通報並更新文件或登錄資料，但不需新增測試。
• 重大配置變更：超出原報告範圍，需額外測試或新的符合性評估。

這樣才能在符合韓國 RRA 要求的同時，減少大型伺服器反覆運送與測試的成本。